fischer鍍層測厚儀RMP30-S現貨供應
fischer測厚儀RMP30特性：
- 易于使用的手持式設備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區域提供各種探頭
rmp30-s應用：
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm?
銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾產品特點：
* 測厚儀rmp30儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
* 自動探頭識別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
* 帶聽覺信號的規格限制。
* SR-SCOPE RMP30-S統計評估功能。
RMP30-S測厚儀?適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。
銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾產品參數：
型 號:SR-SCOPE RMP30-S（測試主機）
功 能:采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用:測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點:特大LCD顯示屏
測量探頭:PROBE ERCU N （測面銅之探頭）
測量范圍：0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
測量精度:
范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機尺寸:160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚）
主機重量:230克
售后服務：一年保修
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